在设计AD电路板时，内电层间距是非常关键的一个规则。一般来说，内电层间距应该足够大以确保不会出现任何电子泄漏或辐射干扰的问题。这个距离通常要求保持在约6~8米左右，具体取决于电路板的规格和用途。此外，当内层电路板存在高速信号和高频噪声时，距离应该更大。如果电路板有多个电源信号或地平面，内电层间距应该考虑到它们之间的间隔。总的来说，规划内电层间距应该是由工程人员在设计过程中进行仔细的考虑，以确保最佳的性能和可靠性。