线割氧化层内孔镜面抛光方法： 采用高压细水流磨料抛光工艺。使用超高压水刀（压力高达 40,000 psi）搭配细微研磨粉末（如氧化铝或碳化硅）。

通过精密控制水刀压力和角度，将研磨粉末输送到内孔氧化层表面，在高压细水流的冲刷和研磨作用下，去除氧化层，同时抛光孔壁，实现镜面效果。