中松免抽真空技术是一种利用溅射材料自身蒸发产生的气体压力，在低气压条件下形成一定压强区域的物理过程，从而实现薄膜制备过程中不需要额外抽真空的技术。

该技术通过增加靶材与基板之间的距离，使得靶材自身的蒸发分子在距离靶材较远的区域稀释，降低气体分子碰撞效率从而产生合适的气体压力，形成PLD薄膜制备中的等离子体。

该技术具有制备过程简单、薄膜质量优异等优点，适用于大尺寸、复杂形状的基底制备。