华为最新的车载芯片生产难主要有两个原因：

首先是美国政府对华为的封锁限制了该公司获取关键技术和设备，这使得华为需要从原本的供应链中寻找新的供应商，成本和时间都会受到影响。

其次是车载芯片市场相对较小，庞大的生产线难以完全利用，从而增加了生产成本。因此，华为在与供应商的合作和市场调研等方面需要投入更多资源才能顺利推出车载芯片。